최종 연마(Final Polishing) 단계에서 왜곡 없는 완벽한 표면을 얻기 위해 사용하는 고성능 슬러리입니다. 강력한 화학 용액(pH 10) 속에 연마재를 균일하게 부유시킨 상태로, 화학·기계적 연마(CMP) 방식을 통해 시료 표면의 변형을 최소화합니다.
베이스 용액의 화학적 성질(pH 10)로 인해 특정 금속 시료에서는 미세 조직이 가볍게 부식(Etching)되어 드러나는 특징이 있습니다.