Glass-Wafer
주요 사양구경: 6인치(150 mm) / 8인치(200 mm) / 12인치(300 mm)두께: 표준 사양 또는 고객 요청 사양 (일반 범위: 100 ~ 700 μm)재질: Alkali-free Glass (Eagle XG®, HPFS™ 등 Application별 협의)결정 구조: Amorphous Glass (비결정질)연마 방식: 단면(SSP) 연마 / 양면(DSP) 연마 표면 품질: 반도체 공정용 표준 충족 (Flatness / TTV / Warp 고객 요구 기준)포장 형태: 카세트 또는 개별 포장수량: 고객 요청 기준
상기 사양은 고객 요구 및 적용 공정에 따라 조정 가능 (Corning, SCHOTT사 모두 적용 가능)
26. 01. 09