Sapphire-Wafer
주요 사양구경: 2인치 / 4인치 / 6인치두께: 표준 사양 또는 고객 요청 사양재질: Sapphire (Al₂O₃, 단결정)결정 구조: Hexagonal (Trigonal) Crystal결정 방향: C-plane (0001) / A-plane (11-20) / R-plane (1-102) / M-plane (10-10)오프컷 각도: 0° 표준 / 고객 요청 사양전도 타입: 절연체(Insulator)
연마 방식: 단면(SSP) 연마 / 양면(DSP) 연마표면 품질: 반도체 공정용 표준 충족(Flatness / TTV / Warp 고객 요구 기준)
포장포장 형태: 카세트 또는 개별 포장수량: 고객 요청 기준
상기 사양은 고객 요구 및 적용 공정에 따라 조정 가능
26. 01. 09