웨이퍼

Wafer

웨이퍼

Sapphire-Wafer

사파이어 웨이퍼는 우수한 열·화학적 안정성과 높은 기계적 강도를 갖춘 절연 기판으로,
LED, RF, Power Device 및 고신뢰 반도체 공정에 널리 사용됩니다.

본문

주요 사양
구경: 2인치 / 4인치 / 6인치
두께: 표준 사양 또는 고객 요청 사양
재질: Sapphire (Al₂O₃, 단결정)
결정 구조: Hexagonal (Trigonal) Crystal
결정 방향: C-plane (0001) / A-plane (11-20) / R-plane (1-102) / M-plane (10-10)
오프컷 각도: 0° 표준 / 고객 요청 사양
전도 타입: 절연체(Insulator)

연마 방식: 단면(SSP) 연마 / 양면(DSP) 연마
표면 품질: 반도체 공정용 표준 충족
(Flatness / TTV / Warp 고객 요구 기준)

포장
포장 형태: 카세트 또는 개별 포장
수량: 고객 요청 기준

상기 사양은 고객 요구 및 적용 공정에 따라 조정 가능