Si-Wafer
주요 사양구경: 4인치 / 6인치 / 8인치 / 12인치두께: 표준 사양 또는 고객 요청 사양결정 방향: ⟨100⟩ / ⟨111⟩전도 타입: P형 / N형도핑 원소: 붕소(B) / 인(P) / 비소(As)저항률: 고객 지정 범위(Ω·cm)
표면 상태연마 방식: 단면(SSP) / 양면(DSP) 연마표면 품질: 반도체 공정용 표준 충족
포장포장 형태: 카세트 포장수량: 카세트당 25장라벨: LOT 추적 가능
상기 사양은 고객 요구에 따라 조정 가능
26. 01. 08
