Si-Wafer
실리콘 웨이퍼는 반도체 칩을 만드는 기초 재료로, 고순도의 실리콘 단결정을 얇게 절단해 만든 원판입니다.
우리가 사용하는 스마트폰, 자동차, 서버, 가전제품 속 반도체는 모두 이 웨이퍼 위에서 만들어집니다.
우리가 사용하는 스마트폰, 자동차, 서버, 가전제품 속 반도체는 모두 이 웨이퍼 위에서 만들어집니다.
본문
주요 사양
구경: 4인치 / 6인치 / 8인치 / 12인치
두께: 표준 사양 또는 고객 요청 사양
결정 방향: ⟨100⟩ / ⟨111⟩
전도 타입: P형 / N형
도핑 원소: 붕소(B) / 인(P) / 비소(As)
저항률: 고객 지정 범위(Ω·cm)
표면 상태
연마 방식: 단면(SSP) / 양면(DSP) 연마
표면 품질: 반도체 공정용 표준 충족
포장
포장 형태: 카세트 포장
수량: 카세트당 25장
라벨: LOT 추적 가능
상기 사양은 고객 요구에 따라 조정 가능

